[发明专利]一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板无效
| 申请号： | 201110228441.3 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102917552A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 克劳斯-彼得·加卢施基;龚艺华;胡毓;沈明 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接辅料涂布方法，该方法为：在焊锡预成型周围确定属于焊盘上第一区域之外的区域的限位区域，第一区域为焊盘上焊锡预成型与焊盘的接触区域，在限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在限位区域的焊接辅料固定焊锡预成型。通过在限位区域涂布焊接辅料，将焊锡预成型限制在一定的区域内，防止焊锡预成型滑出焊盘，保证了元件与焊盘的焊接接触面积，采用少量的焊接辅料即可固定焊锡预成型，且无需额外工序，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 辅料 方法 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊接辅料涂布方法，所述方法包括：在焊锡预成型周围确定限位区域，所述限位区域属于焊盘上第一区域之外的区域，其中所述第一区域为所述焊盘上所述焊锡预成型与所述焊盘的接触区域；在所述限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在所述限位区域的焊接辅料固定所述焊锡预成型。
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