[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201110228561.3 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102437133A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 春日健男;坂田幸治;斋藤猛 | 申请（专利权）人： | NEC东金株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;郑菊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的包括半导体芯片的半导体器件，该半导体芯片装配于固体电解电容器上。一种半导体器件包括：引线框，包括岛状物(12)、电源引线(23)和GND引线(24)；片状固体电解电容器(25)，装配于岛状物(12)上；半导体芯片(11)，装配于固体电解电容器(25)上，半导体芯片的平面面积小于固体电解电容器(25)的平面面积；连接半导体芯片(11)和固体电解电容器(25)的键合接线(14)以及连接固体电解电容器(25)和电源引线(23)或者固体电解电容器(25)和GND引线(24)的键合接线(14)，其中至少固体电解电容器(25)的阳极部分(1)与阳极板(7)之间的连接部分和阳极板(7)与键合接线(14)之间的连接部分在竖直投影时未重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：引线框，包括岛状物、电源引线和GND引线；片状固体电解电容器，装配于所述岛状物上；半导体芯片，装配于所述固体电解电容器上，所述半导体芯片的平面面积小于所述固体电解电容器的平面面积；连接所述半导体芯片和所述固体电解电容器的键合接线；以及连接所述固体电解电容器和所述电源引线或者所述固体电解电容器和所述GND引线的键合接线，其中所述半导体器件包括在焊接在所述固体电解电容器的阳极部分上的阳极板与所述阳极部分之间的连接部分和在所述阳极板与所述键合接线之间的连接部分，在所述阳极板与所述阳极部分之间的所述连接部分和在所述阳极板与所述键合接线之间的所述连接部分在竖直投影时未重叠。
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