[发明专利]半导体器件及其封装方法

摘要

提供一种半导体器件及其封装方法。一种四方扁平封装(QFP)器件包括附连到引线框架的标记的半导体管芯。管芯的键合焊盘通过键合线电连接到引线框架的内部和外部行引线。管芯、管芯标记、键合线和部分的内部与外部引线被模塑料覆盖，从而限定出封装主体。外部引线类似于传统QFP器件的鸥翼形引线，而内部引线在封装主体的底表面构成接触点。在内部引线的内侧执行切割以分离内部引线和管芯焊盘。

主权项

一种组装半导体器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有由内部行引线和外部行引线所环绕的管芯标记的引线框架，其中所述外部行引线附连到外部框架构件并且所述内部行引线附连到所述管芯标记；将半导体管芯附连到所述管芯标记；电连接所述半导体管芯的键合焊盘至所述内部和外部行引线的引线；采用模塑料密封所述管芯标记、管芯和位于所述键合焊盘与所述内部和外部行引线的引线之间的电连接；将所述内部行引线与所述管芯标记分离；以及将所述外部行引线与所述外部框架构件分离，由此所述模塑料形成封装主体，所述内部行引线从所述封装主体的底表面延伸，且所述外部行引线从所述封装主体的侧表面延伸。