[发明专利]蒸发聚合物喷射沉积系统无效
申请号: | 201110228993.4 | 申请日: | 2011-08-10 |
公开(公告)号: | CN102468141A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 张庆裕;吕奎亮;谢铭峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;C23C16/455 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于形成薄膜的蒸发喷射沉积装置包括处理室、流体线以及在处理室附近与流体线连接的喷射头。流体线被设置成向喷射头传输聚合物流体和溶剂混合物。喷射头被设置成接收聚合物流体和溶剂混合物并且雾化该聚合物流体和溶剂混合物,从而以基本上蒸发的形式喷出该聚合物流体和溶剂混合物以沉积在表面上,并且由此在溶剂蒸发之后在该表面上形成聚合物薄膜。在实施例中,该蒸发喷射沉积装置可以包括加热装置以对聚合物进行硬烘烤工艺。在实施例中,蒸发喷射沉积装置被设置成向该薄膜聚合物提供沉积后溶剂喷射修整工艺。本发明还提供了一种蒸发聚合物喷射沉积系统。 | ||
搜索关键词: | 蒸发 聚合物 喷射 沉积 系统 | ||
【主权项】:
一种蒸发喷射沉积装置包括:处理室;流体线,设置所述流体线以传输聚合物流体和溶剂混合物;以及喷射头,所述喷射头在所述处理室附近与所述流体线连接,所述喷射头被设置成接收所述聚合物流体和溶剂混合物并且雾化所述聚合物流体和溶剂混合物,从而以基本上蒸发的形式喷出所述聚合物流体和溶剂混合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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