[发明专利]一种复合散热器及其生产工艺无效
| 申请号： | 201110229347.X | 申请日： | 2011-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN102280538A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 洪作财;陈明允 | 申请（专利权）人： | 东莞巨扬电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 何本谦 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合散热器及其生产工艺，它包括合金基材，合金基材的表面附着一通过电泳工艺形成的环氧树脂层，环氧树脂层的表面附着一通过溅镀工艺形成的第一铜线路层，第一铜线路层之上沉积有通过化学沉铜形成的用于焊接电路元件的铜线路增厚层：本发明的生产工艺简单，易于实现大批量生产，而且本生产工艺所生产的复合散热器具有较高的导热系数，本发明的复合散热器结构简单，成本低，具有较高的导热系数，散热速度快，散热效果好，提高LED照明灯的发光效率，延长LED照明灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 散热器 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种复合散热器的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：制作一合金基材（1）；电泳步骤，通过电泳工艺在锂镁合金基材的表面附着一环氧树脂层（2）；溅镀长铜步骤，工艺通过溅镀工艺在环氧树脂层（2）的表面附着一第一铜线路层（3），第一铜线路层（3）包括至少一电路线路；化学沉铜步骤，通过化学沉铜工艺在第一铜线路层（3）之上沉积并形成一用于焊接电路元件的铜线路增厚层（4），铜线路增厚层（4）至少覆盖第一铜线路层（3）；成品。
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