[发明专利]嵌入式半导体电源模块及封装无效
| 申请号： | 201110232189.3 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102931169A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;钱秋晓;刘玉敏 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/04;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式半导体电源模块及封装。半导体芯片封装由嵌入式半导体芯片和电子组件的模块构成。在一个实施方式中，半导体芯片封装包括第一模块和附接至第一模块的第二模块，一个或多个半导体芯片嵌入在第一模块中，且一个或多个诸如表面安装组件的电子组件嵌入在第二模块中。第一模块可以通过层压处理形成，第二模块可以通过层压处理或成型处理形成。图案化的金属层和通孔向封装提供了互联并提供了芯片和封装组件之间的电互连。第二模块可以通过将单独制造的模块的互连连接盘彼此连接而附接在第一模块上，或可以通过层压或成型而直接附接。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 半导体 电源模块 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装，包括：第一模块，具有第一主表面、第二主表面、设置在其第一主表面处的多个第一互连连接盘、设置在其第二主表面处的多个第二互连连接盘、设置在所述第一主表面和所述第二主表面之间的第一半导体芯片、设置在所述第一主表面和所述第二主表面之间以及所述第一半导体芯片周围的第一电绝缘材料层、设置在所述第一层和所述第一主表面之间以及所述第一半导体芯片之上的第二电绝缘材料层、贯穿所述第二电绝缘材料层设置并电耦接至所述第一半导体芯片的多个导电区的多个第一导电通孔，以及贯穿所述第一电绝缘材料层和所述第二电绝缘材料层设置并电耦接至至少一些所述第二互连连接盘的多个第二导电通孔，其中，至少一个第一导电通孔电耦接至至少一个第二导电通孔，且其中至少一个第二导电通孔电耦接至至少一个第一互连连接盘；以及第二模块，具有第一主表面、第二主表面、设置在所述第二模块的第一主表面和第二主表面之间的第一电子组件、设置在所述第二模块的第一主表面和第二主表面之间以及所述第一电子组件周围的第三电绝缘材料层，其中，所述第二模块设置在所述第一模块之上，其第一主表面面对所述第一模块的第一主表面，且其中，所述第一电子组件通过所述第一模块的至少一个第一互连连接盘电耦接至所述第一半导体芯片。
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