[发明专利]高分子材料门板加热装置无效
| 申请号： | 201110232738.7 | 申请日： | 2011-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN102275201A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 合肥龙福贵木业有限公司 |
| 主分类号： | B27N3/18 | 分类号： | B27N3/18 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 230001 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高分子材料门板加热装置，其主要包括上模和下模。上模是用硅胶材质的软层将上导热体包裹起来，下模的下导热体内部设置发热体，同样用硅胶材质的软层将下导热体包裹起来。利用上导热体与下导热体将模压门加热和保压，利用一定厚度的软层保证模压门的表面平整和美观。本发明所述的高分子材料门板加热装置结构简单，经济实用，不仅保证了模压门高温保压一次成型，而且还充分保证了模压门的表面平整与美观，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子材料 门板 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种高分子材料门板加热装置，主要包括上模和下模，其特征是：所述加热装置的上模包括上导热体（2）和软层（3），软层（3）将上导热体（2）包裹起来；所述加热装置的下模包括下导热体（4）、发热体（5）和软层（7），发热体（5）设置在下导热体（4）内部，软层（7）将下导热体（4）包裹起来。
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