[发明专利]用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板有效
| 申请号： | 201110233201.2 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102433000A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 金美廷;金养燮;德米特里·N·克拉夫丘克;具本赫;吴永泽;金万钟 | 申请（专利权）人： | 三星精密化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L77/12 | 分类号： | C08L77/12;C08G69/44;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;钟海胜 |
| 地址： | 韩国蔚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制备热固性树脂的组合物、该组合物的固化产品、包含该固化产品的预浸料和预浸料层叠材料、及包含该预浸料或预浸料层叠材料的金属包层层叠材料和印刷电路板。所述用于制备热固性树脂的组合物包括具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物和均苯四酸二酐。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 热固性 树脂 组合 固化 产品 预浸料 层叠 材料 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种用于制备热固性树脂的组合物，所述组合物包含：100重量份的具有氨基端基的芳族聚酯酰胺共聚物，所述芳族聚酯酰胺共聚物包含：约10mol％至约30mol％衍生自芳族羟基羧酸的重复单元A、约15mol％至约25mol％选自由衍生自具有酚羟基的芳胺的重复单元B和衍生自芳族二胺的重复单元B’所组成的组中的至少一种重复单元、约15mol％至约30mol％衍生自芳族二醇的重复单元C和约30mol％至约60mol％衍生自芳族二羧酸的重复单元D；以及约10重量份至约900重量份均苯四酸二酐。
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