[发明专利]智能电表核心模块的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201110233805.7 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102937663A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 刘璟;谢伟东;李天石;田漪婷 | 申请（专利权）人： | 北京天中磊智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/00 | 分类号： | G01R11/00;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100012 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能电表核心模块的封装结构，包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成与所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。本发明的结构紧凑，使得整个模块的面积和体积都大大减小。本发明还提供一种智能电表核心模块的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 电表 核心 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种智能电表核心模块的封装结构，其特征在于包括，用于承载多个芯片的基板；设置于基板表面上预定位置的复数个智能电表功能芯片；实现所述各个功能芯片与基板上电路之间电联接的键合引线；覆盖所述功能芯片以及键合引线的保护层；形成于所述基板背面的BGA(Ball Grid Array)焊球阵列。
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