[发明专利]一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜解决方法

摘要

本发明公开了一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，包含以下步骤：①减铜作业；②棕化板面；③激光烧铜；④激光钻孔；⑤微蚀去悬铜：使用6％-8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，表铜残存厚度控制8UM，溶液温度控制30±5℃；⑥装框：盲孔制作完成，进行下一工序；本发明方案增加工艺流程进而处理悬铜缺陷，第一步在激光直接成孔前将板面的表铜减簿到一定厚度，第二步在完成激光成孔后增加一个减铜的过程，在第二步的过程中，存在有悬铜缺陷的盲孔位置减铜药水可以从三个方向对悬铜进行攻击，再者因为增加了第一步的动作表铜层本身就很簿所以可以迅速的将悬铜去除掉，提高了线路板的质量。

主权项

一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜的解决方法，包含以下步骤：①、减铜作业：使用6％‑8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制12UM，溶液温度控制30±5℃；②、棕化板面：使用棕化药水对板面进行处理，将铜面颜色由黄铜色变成棕色，利于激光的吸收；③、激光烧铜；激光钻孔机调整为高能量对铜面进行镭射，烧出铜窗，激光直径与要求的盲孔直径相同；④、激光钻孔：使用低能量，直径大于铜窗一倍的激光对已开出铜窗位树脂及玻璃布进行镭射，深度以达到见到盲孔底铜为准，以上即完成盲孔的制作，同时形成悬铜异常；⑤、微蚀去悬铜：使用6％‑8％的硫酸+双氧水溶液将线路板表铜进行微蚀，残存厚度控制8UM，溶液温度控制30±5℃；⑥、装框：盲孔制作完成，进行下一工序。