[发明专利]一种电子线束的封装方法无效
| 申请号： | 201110233819.9 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102426887A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 徐晓峰;徐德忠 | 申请（专利权）人： | 张家港市汇琨电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/22 | 分类号： | H01B13/22 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 刘瑞平 |
| 地址： | 215618 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子线束的封装方法，其使得分支线对应主干线的外露处和其余主干线部分的硬度一致，外露处的主干线的导线不易磨损断裂，确保电子线束的信号传送、电子线束的正常使用。其特征在于：将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装，之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处，并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管，之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子线 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子线束的封装方法， 其特征在于：将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装，之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处，并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管，之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。
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