[发明专利]陶瓷坯体干压成型工艺有效
| 申请号： | 201110234205.2 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102371616A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 钟伟刚;钟定祥 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/02 | 分类号： | B28B3/02;C04B35/465 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷坯体干压成型工艺，包括以下步骤：①填料，向阴模中加入制作陶瓷坯体的料粉；②预压紧，上冲头下降，阴模静止，使阴模上部的粉料密度增大；③同步压制，阴模和上冲头同步向下运动，使阴模下部的粉料密度增大；④再次加压，阴模静止，上冲头继续向下压制，对粉料进行再次加压；⑤保护脱模，压制完成后将上冲头压在坯体表面进行脱模，使加在坯体上的应力匀速释放至脱模。本发明减少了微波介质陶件的开裂、分层现象，并减少了产品两端锥度，提高了产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 坯体干压 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种陶瓷坯体干压成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：①、填料，向阴模中加入制作陶瓷坯体的料粉；②、预压紧，上冲头下降，阴模静止，使阴模上部的粉料密度增大；③、同步压制，阴模和上冲头同步向下运动，使阴模下部的粉料密度增大；④、再次加压，阴模静止，上冲头继续向下压制，对粉料进行再次加压；⑤、保护脱模，压制完成后将上冲头压在坯体表面进行脱模，使加在坯体上的应力匀速释放至脱模。
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