[发明专利]投射式电容触控感应器结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110234263.5 申请日: 2011-08-12
公开(公告)号: CN102622145A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 姚宝顺;路智强;黄中皇 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 祁建国;常大军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种投射式电容触控感应器结构及其制造方法,所述投射式电容触控感应器结构包括:第一透明图案化电极设置于基材上。两个第二透明图案化电极设置基材上,且位于第一透明图案化电极的两侧。桥接导线跨过第一透明图案化电极,且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极,以形成导电线。透明介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。其中,透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分,包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面,上表面的面积为下表面的面积的70%至95%,且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。
搜索关键词: 投射 电容 感应器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种投射式电容触控感应器结构,其特征在于,包括:一基材;一第一透明图案化电极,设置于该基材上;二第二透明图案化电极,设置于该基材上,且位于该第一透明图案化电极的两侧;一桥接导线,跨过该第一透明图案化电极,且电气桥接位于该第一透明图案化电极两侧的该第二透明图案化电极,以形成一导电线;以及一透明介电片,设置于该桥接导线与该第一透明图案化电极之间,其中该透明介电片位于该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极上方的一介电部分包括一上表面、一下表面及连接该上表面与该下表面的一倾斜侧面,该上表面的面积为该下表面的面积的70%至95%,且该倾斜侧面与该下表面的夹角为锐角。
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