[发明专利]一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带及其制造方法无效
| 申请号： | 201110235081.X | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102254978A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 肖笛 | 申请（专利权）人： | 上海华友金镀微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带，包括铜带基材，在铜带基材表面覆盖有一层致密的锡铅合金层，厚度为3～20微米。用于太阳能光伏组件的锡铅焊带的制造方法，是采用电镀方法在铜带基材上覆盖一层致密的锡铅合金层，锡铅合金层的厚度为3～20微米。本发明由于采用电镀方法，镀层具有晶格特征，可增强焊带的附着力，提高光伏焊带的导电率。焊带的体积电阻率为0.0185～0.021Ωmm2/m，比热浸锡制造的焊带的体积电阻率低，无锡瘤、锡渣、铜屑、变色等异常现象，有效提高制程能力的指标(CPK)值，比无铅焊带熔点低，此方法熔点范围为183-190℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 太阳能 组件 锡铅焊带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于太阳能光伏组件的锡铅焊带，包括铜带基材，其特征在于：所述的铜带基材表面覆盖有一层致密的锡铅合金层，厚度为3～20微米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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