[发明专利]膜动聚合物微流控芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201110235199.2 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102319593A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨奇 | 申请（专利权）人： | 北京博晖创新光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B23K26/20;B23K26/42;B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100195 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种膜动聚合物微流控芯片，涉及膜动聚合物微流控芯片制造技术领域，包括：第一基板、隔膜、位于所述第一基板的一面上的若干结构部件及位于所述第一基板上的若干第一通孔，还包括：第二基板，所述第二基板一面与所述第一基板另一面相贴合，所述第二基板的另一面表面平整，所述第二基板上设有与所述第一基板的第一通孔对应的第二通孔，第一通孔和第二通孔形成整体通孔，所述隔膜贴合在所述第二基板的另一面。还公开了一种膜动聚合物微流控芯片制备方法，本发明实现了多基板时两板通孔连接处的焊接，并保证了基板与隔膜粘合表面的平整。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种膜动聚合物微流控芯片，包括：第一基板(100)、隔膜(300)、位于所述第一基板(100)的一面上的若干结构部件(101)及位于所述第一基板(100)上的若干第一通孔(102)，其特征在于，还包括：第二基板(200)，所述第二基板(200)一面与所述第一基板(100)另一面相贴合，所述第二基板(200)的另一面表面平整，所述第二基板(200)上设有与所述第一基板(100)的第一通孔(102)对应的第二通孔(201)，第一通孔(102)和第二通孔(201)形成整体通孔(400)，所述隔膜(300)贴合在所述第二基板(200)的另一面。
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