[发明专利]用于在衬底中制造电敷镀通孔的方法以及具有电敷镀通孔的衬底有效
| 申请号： | 201110235530.0 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102372249A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | J·赖因穆特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 侯鸣慧 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在衬底中制造电敷镀通孔的方法以及一种具有电敷镀通孔的衬底。该方法具有以下步骤：这样形成电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)，使得所述电敷镀通孔从衬底的正面(V)至衬底的背面(R)穿过所述衬底(2；2’)；在衬底(2；2’)的正面(V)上形成一个第一封闭层(I1)；通过一个从衬底(2；2’)的背面(R)开始的蚀刻过程在衬底(2；2’)中形成一个围绕电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的环形绝缘沟道(IG；IG’)，其中，该蚀刻过程在第一封闭层(I1)上停止；及通过在衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个第二封闭层(18)来封闭衬底(2；2’)中的环形绝缘沟道(IG；IG’)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 制造 电敷镀通孔 方法 以及 具有 | ||
【主权项】：
用于在衬底(2；2’)中制造电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的方法，具有步骤：这样地形成电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)，使得所述电敷镀通孔从衬底的正面(V)至衬底的背面(R)穿过所述衬底(2；2’)；在所述衬底(2；2’)的正面(V)上形成一个第一封闭层(I1)；通过从所述衬底(2；2’)的背面(R)开始的蚀刻过程在所述衬底(2；2’)中形成一个围绕所述电敷镀通孔(6；6’；6”；6”’)的环形绝缘沟道(IG；IG’)，其中，所述蚀刻过程在所述第一封闭层(I1)上停止；及通过在所述衬底(2；2’)的背面(R)上形成一个第二封闭层(18)来封闭在所述衬底(2；2’)中的环形绝缘沟道(IG；IG’)。
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