[发明专利]基板的激光修复装置以及激光修复方法无效
| 申请号： | 201110236274.7 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102626829A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 赵海生;白国晓;杨魏松 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42;B23K26/03 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种基板的激光修复装置以及激光修复方法，属于激光切割技术领域。解决了现有技术修复电极的速度太慢的技术问题。该基板的激光修复装置，包括激光发射器和带有遮光图案的透光片；其中，激光发射器发射的激光用于切割基板上电极的多余残留；透光片位于激光发射器与基板之间，且透光片上的遮光图案与基板上电极的图案形状相同、大小成一定比例。该基板的激光修复方法，包括：选取带有与电极的图案相同的遮光图案的透光片；将透光片放置于激光发射器与基板之间；调节透光片或基板的位置，使遮光图案在激光下的投影与电极的图案重合；激光发射器向电极上的多余残留发射激光。本发明应用于改进基板的激光修复技术。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 修复 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的激光修复装置，其特征在于：包括激光发射器和带有遮光图案的透光片；其中，所述激光发射器发射的激光用于切割基板上电极的多余残留；所述透光片位于所述激光发射器与所述基板之间，且所述透光片上的遮光图案与所述基板上电极的图案形状相同、大小成一定比例。
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