[发明专利]一种从废旧电路板中回收锡和铅的方法及其所用的装置无效
| 申请号： | 201110237194.3 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102330112A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张海青;白庆田;王建明 | 申请（专利权）人： | 华星集团环保产业发展有限公司 |
| 主分类号： | C25C1/14 | 分类号： | C25C1/14;C25C1/18;C23G1/04 |
| 代理公司： | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人： | 赵建刚 |
| 地址： | 101102 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种从废旧电路板回收锡和铅的装置，退镀槽通过隔膜泵与电解槽连通，电解槽中以钛网作阳极，以锡条作阴极。一种利用上述装置从废旧电路板中回收锡和铅的方法：制成65％甲基磺酸溶液，再加入缓蚀剂、稳定剂、表面活性剂、氧化剂，混合均匀后作为退镀液；将废旧电路板用水清洗，置于退镀液中，在20～60℃下退镀10--20分钟；从退镀液中过滤出以单质形式存在的铅；剩余的清液进入电镀槽；在10～35℃下电解获得金属锡。本发明实施过程中不产生危险的二苯呋喃，没有铅的挥发，也不必产生大量洗涤废水，环保绿色；获得的铅、锡产品纯度较高，经济效益好；电解后的溶液可以再次循环回到退镀槽内用做退镀液，既经济，又避免了环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废旧 电路板 回收 方法 及其 所用 装置 | ||
【主权项】：
一种从废旧电路板中回收锡和铅的装置，其特征在于，包括退镀槽和电解槽，所述退镀槽与所述电解槽连通；所述电解槽中以钛网作阳极，以锡条作阴极。
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