[发明专利]具电磁干扰屏蔽的封装模块无效
| 申请号： | 201110237270.0 | 申请日： | 2011-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN102610590A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 林南君;郑雅云;郑靖桦;刘广三 | 申请（专利权）人： | 群成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50;H01L21/58;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张若华 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露具电磁干扰屏蔽的封装模块及其方法。上述封装模块包含基板或印刷电路板，其具有至少一接地接垫。复数电子组件装设于基板上。介电层覆盖一选定范围，其涵盖复数电子组件及接地接垫。开孔是形成于介电层内及接地接垫之上。具有至少二金属层的屏蔽层覆盖介电层且通过开孔电性耦合至接地接垫。一般而言，尚有保护层以密封整个基板。本发明的封装模块不但可达到微型封装的要求，还可减少高速电子装置所造成的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 屏蔽 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，包含：一基板，具有至少一接地接垫；复数电子组件，装设于该基板之上；一介电层，覆盖一选定范围，该选定范围涵盖含有该复数电子组件及该接地接垫的该基板的一部分；复数开孔，形成于该介电层内且于该接地接垫之上；以及一屏蔽层，覆盖该介电层且通过该复数开孔电性耦合至该接地接垫。
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