[发明专利]一种用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法

摘要

本发明涉及用于覆铜箔基板的胶液及其制备方法，按重量份计，胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30~100份；十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合5～100份；固化促进剂0~6份；无机填料0~30份以及溶剂10~60份。胶液的制备方法为：按配方称取双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物，使在110~180℃反应10~150min，反应完成后冷却到室温，加入部分溶剂将全部树脂溶解；其次加入配方量的阻燃剂、固化促进剂、无机填料和剩余部分的溶剂，搅拌均匀，即得。使用本发明胶液的铜箔基板兼优良的耐热性、电性能以及阻燃性能为一体，适用于制作多层印刷线路板，而且易于进行PCB加工。

主权项

一种用于覆铜箔基板的胶液，其特征在于：按重量份计，所述胶液的原料配方为：双马来酰亚胺树脂100份；烯丙基化合物30~100份；阻燃剂5～100份；固化促进剂0~6份；无机填料0~30份以及溶剂10~60份，其中所述阻燃剂为十溴二苯醚或十溴二苯乙烷或二者的组合。