[发明专利]一种检测晶片的方法无效
| 申请号： | 201110241153.1 | 申请日： | 2011-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102956518A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林萍;彭彬;伍三忠 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01V8/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)。其特征在于，其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器2接收不到激光。此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种检测晶片的方法，包括：激光器(1)、接收器(2)、晶片(3)，其特征在于：其中所述激光器(1)发出激光，在无晶片(3)的情况下，接收器(2)准确接收到激光，在有晶片(3)时，激光被晶片(3)挡住，反射光方向改变，接收器(2)接收不到激光，此检测晶片的方法简单可靠，由于是激光检测能更快的检测到有无晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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