[发明专利]印刷电路板钻孔方法有效
| 申请号： | 201110241257.2 | 申请日： | 2011-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN102958288A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄蕾;刘玉涛;沙雷;卢利斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了提供一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及芯板，包括以下步骤：在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；在树脂上镀铜；再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。这样，即可使位于电路板不同位置的通孔连通起来，进而形成多层线路连接，而不必钻设高厚径比的盲孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；3)、在通孔的树脂上镀铜，形成通孔上的铜层；4)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；5)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；6)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。
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