[发明专利]用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法有效
| 申请号： | 201110241817.4 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102306628A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 洪忠健;洪藏华 | 申请（专利权）人： | 黄山市晨曦电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L21/332;H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 245614 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，是在裸片管芯与钼片之间放上一层铝箔，在真空环境下进行焊接，然后在管芯外表面镀上一层铝膜，最后涂上硅橡胶保护真空封装。本发明克服了现有技术采用铅焊的缺陷，克服了铅污染。 | ||
| 搜索关键词： | 铝箔 焊料 制造 平板 二极管 晶闸管 管芯 方法 | ||
【主权项】：
用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）、已扩散硅片的切割；（2）、在二极管或晶闸管裸片管芯的阳极与钼片之间放置一片300 400 m除去氧化膜层的铝箔，在真空环境下加热，使铝箔熔化，将裸片管芯焊接在阳极钼片上，以增强硅片的机械强度；（3）、将二极管或晶闸管裸片管芯阴极、阳极钼片表面镀上光滑平整的铝膜；（4）、在镀铝膜层后的二极管或晶闸管裸片管芯的上下表面均匀的凃上真空封蜡，使酸洗时管芯表面的镀铝膜层不被酸腐蚀；（5）、磨角；（6）、酸洗；（7）、涂硅橡胶保护台面；（8）、去真空封蜡保护层；（9）、补涂硅橡胶；（10）、真空包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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