[发明专利]装片机顶针帽有效
| 申请号： | 201110242486.6 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102254852A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种装片机顶针帽，所述装片机顶针帽包括：帽体、帽盖以及设置于帽体内部的顶针，该帽盖为多孔材料构成。通过本发明优化的设计和结构，该装片机顶针帽具有结构简单、能充分锁定划片膜的特点，同时顶针顶出高度也适当降低，减少芯片背面由于顶针顶出过高产生裂纹或微裂纹的风险等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 装片机 顶针 | ||
【主权项】：
一种装片机顶针帽，包括：帽体(1)、帽盖(2)以及设置于帽体(1)内部的顶针(3)，其特征在于，所述帽盖(2)为多孔材料构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
