[发明专利]一种互感器封装组件有效
申请号: | 201110242936.1 | 申请日: | 2011-08-23 |
公开(公告)号: | CN102360871A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 管瑞良;潘振克;邓国平;周龙明;金建达 | 申请(专利权)人: | 常熟开关制造有限公司(原常熟开关厂) |
主分类号: | H01F38/20 | 分类号: | H01F38/20;H01F41/00;G01R15/18 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 何艳 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种互感器封装组件,属于低压电器技术领域。包括壳体、电流互感器和电压采样电路,其特点是:所述壳体的中间开设有一用于将互感器封装组件安装到断路器的导电母线上的导电母线让位孔,所述的壳体上且围绕所述导电母线让位孔的四周构成有一内壳体,在所述内壳体的外壁与所述壳体的内壁之间构成有一容腔;所述的电流互感器封装于所述的容腔内;所述的电压采样电路安装在内壳体的外壁处,且与导电母线电连接。优点:安装更方便;节省了断路器内部空间;提高了安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 互感器 封装 组件 | ||
【主权项】:
一种互感器封装组件,包括壳体(1)、电流互感器(2)和电压采样电路(3),其特征在于:所述壳体(1)的中间开设有一用于将互感器封装组件安装到断路器的导电母线(4)上的导电母线让位孔(11),所述的壳体(1)上且围绕所述导电母线让位孔(11)的四周构成有一内壳体(13),在所述内壳体(13)的外壁与所述壳体(1)的内壁之间构成有一容腔(12);所述的电流互感器(2)封装于所述的容腔(12)内;所述的电压采样电路(3)安装在所述内壳体(13)的外壁处,且与导电母线(4)电连接。
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