[发明专利]一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置无效
| 申请号： | 201110242970.9 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102360062A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;李斌;秦小平 | 申请（专利权）人： | 广东志成华科光电设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种SMDLED贴片分光机用芯片探测装置，包括有支撑板，支撑板的一侧设置有驱动源，支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构，同步驱动机构的一端与驱动源连接，同步驱动机构的另一端与弹性探针组件配合连接，驱动源驱动同步驱动机构，弹性探针组件在同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。本发明是一种基于芯片固定、探针移动的芯片探测装置，与现有技术相比，具有结构简单、容易实现、能够避免频繁更换探针的特点，而且能够保证测试精度，并且探针片的使用寿命为现有技术针式结构的探针的30倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 分光 芯片 探测 装置 | ||
【主权项】：
一种SMD LED贴片分光机用芯片探测装置，其特征在于：包括有支撑板，所述支撑板的一侧设置有驱动源，所述支撑板的另一侧设置有弹性探针组件和同步驱动机构，所述同步驱动机构的一端与所述驱动源连接，所述同步驱动机构的另一端与所述弹性探针组件配合连接，所述驱动源驱动所述同步驱动机构，所述弹性探针组件在所述同步驱动机构的作用下可同时接触或者远离待测试芯片。
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