[发明专利]聚合物阻隔移除抛光浆料无效

专利信息
申请号: 201110243495.7 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102367366A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 卞锦儒 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;B24B29/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 聚合物阻隔移除抛光浆料。本发明提供了一种水性悬浮液用于化学机械抛光带有铜连接线的半导体基材,以重量百分数计,该浆料包括,0-25的氧化剂,0.1-50的研磨颗粒,0.001-10用于减少铜互连静态的抑制剂,0.001-5的具有如下结构式的聚(甲基乙烯基醚),且聚(甲基乙烯基醚)是水溶性的,n值至少为5,0.005-1的氨基丁酸,0.01-5的含磷化合物,0-10的铜络合剂以及平衡水。
搜索关键词: 聚合物 阻隔 抛光 浆料
【主权项】:
1.一种用于化学机械抛光含有铜互连的半导体基材的水性浆料,以重量百分数计,所述浆料包括0-25的氧化剂,0.1-50的研磨颗粒,0.001-10用于减少铜互连静态蚀刻的抑制剂,0.001-5的具有如下结构式的聚(甲基乙烯基醚):且聚(甲基乙烯基醚)是水溶性的,n值至少为5,0.005-1的氨基丁酸,0.01-5的含磷化合物,0-10的铜络合剂以及余量的水。
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