[发明专利]无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶无效
| 申请号： | 201110243721.1 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102329587A | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张力平;陈群星;吴丹菁;张洪英 | 申请（专利权）人： | 贵州振华亚太高新电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶，涉及导电黏合剂，它是以银粉为主体，添加有机载体辅料制成的单组份导电胶；主体银粉在导电胶总量中所占质量分数为70％～75％，有机载体辅料在导电胶总量中所占质量分数为25％～30％，固化剂在导电胶总量中所占质量分数0.1％～0.5％；所述银粉是片状银粉或枝状银粉；所述有机载体由两种型号的环氧树脂及一种热固型酚醛树脂组成，其质量配比为环氧树脂80％～90％、热固型酚醛树脂10％～20％；所述固化剂为咪唑型聚合物或胺类固化剂。本导电银胶不添加任何有机溶剂，其加热温度比现有工艺低，固化耗时减少，加热固化产物结构致密不易发生电化学腐蚀而且降低吸湿性，有较高的接触电阻稳定性，具有良好的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 溶剂 具有 稳定 接触 电阻 导电 | ||
【主权项】：
无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶，其特征在于它是以银粉为主体，添加有机载体辅料制成的单组份导电胶；其中，主体银粉在导电胶总质量中所占的质量分数为70％～75％，有机载体辅料在导电胶总质量中所占的质量分数为25％～30％，固化剂在导电胶总质量中所占的质量分数为0.1％～0.5％；所述银粉是片状银粉或枝状银粉；所述有机载体由两种型号的环氧树脂及一种热固型酚醛树脂组成，其质量配比为环氧树脂80％～90％、热固型酚醛树脂10％～20％；所述固化剂为咪唑型聚合物或胺类固化剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华亚太高新电子材料有限公司，未经贵州振华亚太高新电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110243721.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
