[发明专利]一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构有效
| 申请号： | 201110244459.2 | 申请日： | 2011-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102544337A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;刘著光;邓种华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350002 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本技术涉及一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜型封装基座以及安装其内的上表面水平下表面凹面镜型的YAG透明陶瓷或晶体，所述YAG透明陶瓷或晶体的上表面位于凹面镜的焦平面上；两个引线框；普通LED芯片，芯片安装于YAG陶瓷或晶体的上表面并位于所述凹面镜的焦点上；以及密封物，密封物为透明树脂或混合透明树脂和荧光剂形成，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术方案通过利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体的基座将LED芯片背面发出的光通过凹面镜的反射平行取出，从而提高了LED的光效并同时减少了热量在LED芯片背面的聚集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 凹面镜 透明 yag 陶瓷 晶体 提高 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构，包括：一高反射率凹面镜形封装基座，其上表面为抛物线旋转面，并进行抛光或镀有高反射金属层；一透明YAG陶瓷或晶体，YAG陶瓷或晶体的上表面水平，下表面与所述凹面镜形封装基座的上表面吻合，所述透明YAG陶瓷或晶体的上表面正好处于所述凹面镜的焦平面上；第一引线框和第二引线框，用以分别引出LED芯片的两极；普通LED芯片，安装于所述透明YAG陶瓷或晶体的上表面且处于所述凹面镜的焦点上，以导线连接至第一引线框和第二引线框；密封物，通过透明树脂或混合透明树脂和荧光剂形成，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。
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