[发明专利]无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法有效

专利信息
申请号: 201110245311.0 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN102956417A 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 马天军;赵丽;唐伯俊;邓峰;吕艳杰;刘胜英;郁素德;胡京军;王鑫 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: H01J9/18 分类号: H01J9/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法,涉及真空器件技术,该方法通过一系列高精度的装配模具及工艺措施,确保装配过程中陶瓷柱与各个电极之间的紧密配合及相对位置,而后采用热挤压的方法将装配好的陶瓷柱和各级收集极在热挤压专用模具上整体推入收集极外筒中。本发明方法由于使用非焊接手段,不会有焊料的流出、蒸散等问题,制备的多级降压收集极耐压性能优良,结构可靠。
搜索关键词: 焊接 柱状 绝缘 多级 降压 收集 装配 挤压 方法
【主权项】:
一种无焊接柱状绝缘瓷多级降压收集极的装配及热挤压方法,其特征在于,包括步骤:a)制备高精度装配模具用于陶瓷柱与各个电极之间的装配及定位:该模具采用分体式卡槽结构,沿着内圆的相切线切割出用于固定圆柱形陶瓷柱的槽;b)装配前,各模具、电极和使用的工具均须经过丙酮和超声波清洗至少三分钟,确保清洁,对收集极无污染,陶瓷柱须经过氢炉烘烤,烘烤过程采用缓慢升温至600℃,保温5分钟,而后缓慢降温至室温;c)陶瓷柱与各个电极之间的装配及定位:c1、首先,取两个对称的半圆形模具,分别将几十根陶瓷柱带有窄平面槽的一侧均朝向圆心,在每个半圆形模具中定位装配后,用固定模具锁定当前陶瓷柱方向;c2、而后再将各级电极分层卡在陶瓷柱的窄平面槽中;c3、最后将两个分体的半圆形模具按卡槽合模在一起,成一整体,完成多级降压收集极内部组件的装配及定位;d)制备热挤压模具:该热挤压模具为一套燕尾槽形挤压模具,包括陶瓷柱和电极装配模具、收集极外筒固定模具、挤压推套模具;e)热挤压工艺在氢气保护下进行,当加热温度为600℃时,迅速将c)步中装配于模具中的陶瓷柱和电极用挤压推套推入收集极外筒中;f)在氢气保护下降温,待温度低于50℃时,取出收集极,装配完毕。
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