[发明专利]发光二极管结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110245503.1 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN102881793A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 朱瑞溢;李佳恩;方国龙;陈俊荣;郭奇文 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/38
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种发光二极管结构及其制造方法,包括:基板、第一半导体层、发光层及一第二半导体层,其中第二半导体层、发光层及第一半导体层依序堆栈于基板上,第一半导体层包含一第一层及一第二层,第一层的导电性较第二层高;第一接触电极,位于第一半导体层与基板之间,并具有一突出部分延伸至此第二半导体层中;阻障层,顺应性覆盖于第一接触电极上,但暴露出此突出部分的顶部;及第二接触电极,位于第一半导体层及第一接触电极之间,与第二半导体层直接接触,且藉由阻障层与第一接触电极电性隔离。
搜索关键词: 发光二极管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管结构,包括:一基板,其上具有一第一半导体层、一发光层及一第二半导体层,其中该发光层及该第一半导体层依序堆栈于该第二半导体层上,且该第一及该第二半导体层具有相反的导电型态,且其中该第一半导体层包含一第一层及一第二层,该第一层的导电性较该第二层高;一第一接触电极,位于第二半导体层与该基板之间,并具有一突出部分延伸至该第一半导体层中;一阻障层,顺应性覆盖于该第一接触电极上,但暴露出该突出部分的顶部;以及一第二接触电极,位于该第二半导体层及该第一接触电极之间,与第二半导体层直接接触,且藉由阻障层与该第一接触电极电性隔离。
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