[发明专利]一种低压电器用铜合金电接触材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110246117.4 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN102306558A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 倪树春;王英杰;邢大伟;张凯强 申请(专利权)人: 哈尔滨东大高新材料股份有限公司
主分类号: H01H1/025 分类号: H01H1/025;H01H1/027;B22F3/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150060 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种低压电器用无银无镉触头材料,由铜为基料,还包括有石墨、硫化亚铁和镧,其组成配方用重量百分数表示为:石墨:0.5%-2%,硫化亚铁:0.5%-8%,镧:0.01%-0.5%,余量为铜。制备方法如下:按比例称取粒度在5~40微米左右的铜、石墨、硫化亚铁及镧,在混合机中使他们充分混合均匀;将混合均匀的粉末用冷等静压机在200-400千牛/平方米下压制成等静压锭坯;将等静压锭坯在有保护气氛的高温炉中烧结1-1.5小时,烧结温度为900℃;将烧结出的锭坯送入到挤压机中挤压出板材或线材。本材料具有导电、导热性好,耐电弧烧损、抗熔焊、耐高温氧化、价格便宜的优点,可广泛应用于低压电器用触头材料。
搜索关键词: 一种 低压 器用 铜合金 接触 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种低压电器用无银无镉触头材料,由铜Cu为基料,其特征在于:还有石墨C、硫化亚铁FeS和镧La,其组成配方用重量百分数表示为:石墨C:0.5%‑2%,硫化亚铁FeS:0.5%‑8%,镧La:0.01%‑0.5%,余量为铜Cu。
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