[发明专利]晶圆清洗装置及晶圆清洗方法有效
| 申请号： | 201110247903.6 | 申请日： | 2011-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102319686A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 纪登峰 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，其中晶圆清洗装置包括：托盘，所述托盘用于承载待清洗晶圆；设置于托盘上方的喷嘴，所述喷嘴在清洗待清洗晶圆时喷射清洗剂至晶圆表面；设置于托盘上方的矫正装置，所述矫正装置用于监测所述喷嘴喷射至所述晶圆表面的清洗剂的轨迹。本发明提供的晶圆清洗装置清洗污染彻底，本发明提供的晶圆清洗方法清洗效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，包括：托盘，所述托盘用于承载待清洗晶圆；设置于托盘上方的喷嘴，所述喷嘴在清洗待清洗晶圆时喷射清洗剂至晶圆表面；其特征在于，还包括：设置于托盘上方的矫正装置，所述矫正装置用于监测所述喷嘴喷射至所述晶圆表面的清洗剂的轨迹。
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