[发明专利]一种LED导热散热一体化成型装置

摘要

本发明提供一种LED导热散热一体化成型装置，包括散热器以及导热器，其利用进行散热，还利用导热柱深入至散热器的中部位置处，增加导热器与散热器的接触面积，进而提高热量的传导性能，解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。在具体使用中，LED芯片通过芯片底座设置在该散热器的上表面以及该导热板的上表面，使LED芯片工作产生的热量通过该散热器的上表面进入散热器进行散热，还可以通过导热板将热量传递给与其接触的多根导热柱，而后通过该多根导热柱将热量传递到散热器的中部进行散热，实现迅速散热的效果，解决目前技术中存在的散热效率不佳的问题。

主权项

一种LED导热散热一体化成型装置，其特征在于：包括散热器以及导热器，其中，该散热器具有受热面以及底面，其中，自该受热面向内凹设有凹部，该凹部的底壁向内凹设有多个导热腔；该导热器包括导热板以及自该导热板向外凸设的多根导热柱，该多根导热柱是与该导热板一体铸造成型的；该导热板嵌设在该散热器的凹部中，该导热板具有上表面以及下表面，且该导热板的上表面与该散热器的受热面同处在一水平面上，该导热板的下表面与该凹部的底壁固定在一起，以使热量通过该导热板向该散热器传递；每一根导热柱嵌设在一个导热腔中，且每一根导热柱都与该导热板的下表面相接触，使该导热板能将热量传递到与其接触的每一根导热柱上，而后通过该多根导热柱将热量传递到该散热器的中部，而后热量通过该散热器进行散热。