[发明专利]加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物和粘合剂制品

摘要

本发明提供加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物。该组合物包括(A)含有烯基的聚二有机基硅氧烷；(B)在分子链的两端具有羟基或烷氧基的聚二有机基硅氧烷(a)与在分子中含有R13SiO1/2单元与SiO2单元作为关键组分以及HOSiO3/2单元的聚有机基硅氧烷(b)的缩合产物；(C1)每个分子具有至少3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷；(C2)在两端具有SiH基的聚二有机基氢硅氧烷，和(D)铂系金属催化剂。使用本组合物能够制备具有挠性、压敏粘合性和耐热性的压敏粘合剂，并且本组合物用作具有压敏粘合性的缓冲元件是特别有效的。

主权项

加成固化性无溶剂压敏有机硅粘合剂组合物，包含(A)每个分子具有至少两个含烯基的有机基团的聚二有机基硅氧烷，由以下通式(1)表示：XbR3‑bSiO‑[R2SiO]a‑SiXbR3‑b    (1)其中X为含有2～10个碳原子的含烯基的有机基团，R独立地为含有1～10个碳原子的一价烃基，a是50≤a≤2000的整数，并且b是1～3的整数，(B)以下组分(a)的SiOR2基与组分(b)的SiOH基的缩合产物：(a)在分子链的两端具有羟基或烷氧基的聚二有机基硅氧烷，由以下通式(2)表示：(R2O)R12SiO‑[R12SiO]c‑SiR12(OR2)    (2)其中R1独立地为除含烯基的有机基团以外的含有1～10个碳原子的一价烃基，R2为氢原子或R1，并且c是50≤c≤2,000的整数，和(b)含有R13SiO1/2单元、SiO2单元和具有与硅原子键合的羟基的硅氧烷单元的聚有机基硅氧烷，其中R1如上所定义，其中R13SiO1/2单元与SiO2单元的摩尔比是0.6‑1.0，并且羟基的含量为至少0.1wt％且小于1.8wt％，条件是相对于组分(A)、(a)和(b)的总量100重量份，组分(A)为10‑90重量份，组分(a)为5～60重量份，并且组分(b)为5～60重量份，(C)每个分子具有至少3个SiH基的聚有机基氢硅氧烷的组分(C1)，或组分(C1)和由以下通式(3)表示的在两端具有SiH基的聚二有机基氢硅氧烷的组分(C2)：HR12SiO‑[R12SiO]d‑SiR12H    (3)其中R1如上所定义并且d是5≤d≤500的整数，(条件是在组分(C1)中的SiH基与组分(A)中的烯基的摩尔比是0.2～15，并且在组分(C2)中的SiH基与组分(A)中的烯基的摩尔比是0～5)，和(D)铂系金属催化剂(以相对于组分(A)、(a)和(b)的总量的铂系金属计，为1～500ppm重量)。