[发明专利]内含导电性粒子的树脂膜片及由其电连接的电子部件无效
| 申请号： | 201110251104.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN102298989A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 河野务;小林宏治;小岛和良;美野真行 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B1/20;C09J7/00;C09J9/02;H01R4/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 内含 导电性 粒子 树脂 膜片 连接 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。
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