[发明专利]接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法

摘要

本发明公开了接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法，包括：（1）将所述包覆层材料的组分根据按重量份计的配比：高熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物5-15、低熔指乙烯-醋酸乙烯共聚物5-15、聚乙烯5-15、阻燃剂55-65、相容剂10-20、超高分子量硅酮2-3、抗氧剂0.3-0.8，加入捏炼机内进行混炼，时间约8min-12min，混炼温度到135℃-150℃时出料；（2）然后送入双螺杆挤塑机，经双螺杆塑化，再经单螺杆造粒，螺杆各段温度如下：加料段90℃-110℃，输送段120℃-130℃，塑化段130℃-140℃，机头温度135℃-145℃，造粒采用风冷热切工艺，制成粒子后再干燥即得成品。本发明制得的包覆层材料作为皮线光缆专用料，材料流动性能和粘结性能好，产品质量优异，且大大降低光纤衰减度。

主权项

接入网用蝶形引入光缆专用低烟无卤阻燃包覆层材料的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：（1）将所述包覆层材料的组分根据按重量份计的配比：高熔指乙烯‑醋酸乙烯共聚物5‑15、低熔指乙烯‑醋酸乙烯共聚物5‑15、聚乙烯5‑15、阻燃剂55‑65、相容剂10‑20、超高分子量硅酮2‑3、抗氧剂0.3‑0.8，加入捏炼机内进行混炼，时间约8 min‑12min，混炼温度到135℃‑150℃时出料；（2）然后送入双螺杆挤塑机，经双螺杆塑化，再经单螺杆造粒，螺杆各段温度如下：加料段90℃‑110℃，输送段120℃‑130℃，塑化段130℃‑140℃，机头温度135℃‑145℃，造粒采用风冷热切工艺，制成粒子后再干燥即得成品；在上述步骤（1）中，所述高熔指乙烯‑醋酸乙烯共聚物为熔融指数在200以上的热熔胶级乙烯‑醋酸乙烯共聚物；所述低熔指乙烯‑醋酸乙烯共聚物为熔融指数在2‑8之间的挤出级乙烯‑醋酸乙烯共聚物；所述阻燃剂采用氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、聚磷酸铵中的一种或多种的组合，并经硅烷偶联剂在高速搅拌机中处理，所述氢氧化铝、所述氢氧化镁的粒径为1~3μm；所述相容剂为乙烯‑醋酸乙烯共聚物接枝马来酸酐共聚物；所述超高分子量硅酮为以聚乙烯为载体的超高分子量硅氧烷，硅氧烷分子量在200万以上；所述抗氧剂采用四【3‑（3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基）丙酸】季戊四醇酯、4,4’‑硫代双(6‑叔丁基‑3‑甲基苯酚)、硫代二丙酸二月桂酯、（2，4‑二叔丁基苯基）亚磷酸三酯、β,β’‑硫化二丙酸二硬脂酸酯中的一种或二种的组合。