[发明专利]均温板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110251715.0 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN102956583A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 杨修维 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;F28D15/04;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构及其制造方法，该均温板结构，包含：一本体具有一金属板体及一陶瓷板体，并对应盖合共同界定一腔室，该腔室具有一毛细结构及一支撑结构及工作流体，该金属与陶瓷板体结合以及与毛细结构及支撑结构结合是通过焊接或直接覆铜法之方式完成，被用以改善均温板与发热源间因热疲劳(thermal fatigue)产生接合界破裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，其特征在于，包含：一本体，具有一金属板体及一陶瓷板体，该金属板体对应盖合该陶瓷板体并共同界定一腔室，该腔室内具有一毛细结构及一支撑结构及工作流体，所述毛细结构设于前述腔室内壁，该支撑结构连接该金属板体及该陶瓷板体。
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