[发明专利]一种线形接插端子及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110252224.8 申请日: 2011-08-30
公开(公告)号: CN102347542B 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 贾建江 申请(专利权)人: 温州意华通讯接插件有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03;H01R43/16
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 彭秀丽
地址: 325600 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种接插端子,其包括基层及附着在所述基层上的电镀层,所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。该接插端子解决了现有镀金的接插端子成本高、耐磨性较差的技术问题。广泛适用于功能性接插件连接器中。本发明同时公开了这种接插端子的制造方法,其在没有添加任何光亮剂、整平剂的镍电镀液中镀镍,同时在镀钯镍层以及金层前经过活化处理,使得电镀金属层之间的结合好,应用这种方法可以制造对结合力要求很高的线状端子。
搜索关键词: 一种 线形 端子 及其 制造 方法
【主权项】:
一种线形接插端子的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、将线形基层除油、去氧化膜;b、将待镀品放置于50‑55℃的镍电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀,所述镍电镀液的pH为3.8‑4.2,镍离子浓度为100‑120g/l,电镀1‑3分钟;c、对镍表层进行活化处理,将活化处理后的待镀品放置于50‑55℃钯镍电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀,所述钯镍电镀液的pH为7.2‑7.8,钯离子浓度为15‑25g/L,镍离子浓度为5‑8g/L,电镀0.5‑2分钟;d、对钯镍表层进行活化处理,将活化处理后的待镀品放置于50‑55℃金电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀,所述金电镀液的PH为4.2‑4.6,金离子浓度在3‑10g/L,电镀0.5‑2分钟;e、经过防变色保护后烘干得到。
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