[发明专利]一种线形接插端子及其制造方法有效
申请号: | 201110252224.8 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN102347542B | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 贾建江 | 申请(专利权)人: | 温州意华通讯接插件有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R43/16 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 325600 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种接插端子,其包括基层及附着在所述基层上的电镀层,所述电镀层由内向外依次为镍层、钯镍层、以及金层。该接插端子解决了现有镀金的接插端子成本高、耐磨性较差的技术问题。广泛适用于功能性接插件连接器中。本发明同时公开了这种接插端子的制造方法,其在没有添加任何光亮剂、整平剂的镍电镀液中镀镍,同时在镀钯镍层以及金层前经过活化处理,使得电镀金属层之间的结合好,应用这种方法可以制造对结合力要求很高的线状端子。 | ||
搜索关键词: | 一种 线形 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种线形接插端子的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、将线形基层除油、去氧化膜;b、将待镀品放置于50‑55℃的镍电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的镍饼接通阳极进行电镀,所述镍电镀液的pH为3.8‑4.2,镍离子浓度为100‑120g/l,电镀1‑3分钟;c、对镍表层进行活化处理,将活化处理后的待镀品放置于50‑55℃钯镍电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀,所述钯镍电镀液的pH为7.2‑7.8,钯离子浓度为15‑25g/L,镍离子浓度为5‑8g/L,电镀0.5‑2分钟;d、对钯镍表层进行活化处理,将活化处理后的待镀品放置于50‑55℃金电镀液中,所述待镀品接通阴极,电镀液内的铂金铌网接通阳极进行电镀,所述金电镀液的PH为4.2‑4.6,金离子浓度在3‑10g/L,电镀0.5‑2分钟;e、经过防变色保护后烘干得到。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州意华通讯接插件有限公司,未经温州意华通讯接插件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110252224.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。