[发明专利]样本厚度的测量和端点确定

摘要

本发明涉及样本厚度的测量和端点确定。一种用于TEM样本产生的改进的方法。SEM-STEM检测器在双射束FIB/SEM中的使用允许使用FIB对样本进行薄化，同时使用STEM信号来监视样本厚度。本发明的优选实施例能够通过使用可再现且适合于自动化的精确端点检测方法来测量S/TEM样本的厚度或产生S/TEM样本。优选实施例还使得能够在TEM薄片产生过程中进行自动端点确定，并在手动薄化期间为用户提供关于样本厚度的直接反馈。本发明的优选实施例因此提供用于确定样本薄化的缺点的改进方法和将部分地或完全地使端点确定自动化以提高TEM样本产生的生产量和可再现性的方法。

主权项

一种用于对由第一材料和第二材料的混合物构成的样本进行薄化的设备，该设备包括：S/TEM（25），用于在期望的电子束电压下获得样本（20）的对比度信息；FIB（22），用于将所述样本铣削至期望的厚度；存储校准数据的计算机可读存储器；以及控制器，用于控制FIB以将所述样本铣削至期望的厚度；其特征在于：所述存储的校准数据包括指示在期望的电子束电压下的针对第一和第二材料的暗场信号交叉点的对比度/厚度曲线的数据，所述对比度/厚度曲线得自与要薄化的样本相同的第一材料和第二材料的混合物的校准样本；以及所述控制器被配置成当对比度信息指示针对第一和第二材料的对比度值与针对处于期望厚度的校准样本的暗场交叉点匹配时使得FIB停止铣削。