[发明专利]防尘薄膜组件收纳容器无效
| 申请号： | 201110252364.5 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN102437074A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 野崎聪 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 胡强;蔡民军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种防尘薄膜组件收纳容器，其中，使防尘薄膜组件容器的盖与盘结合在一起的角部夹的材质使用硬度为D58-D64的树脂，而且最好使用聚氨酯树脂或者聚乙烯树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 防尘 薄膜 组件 收纳 容器 | ||
【主权项】：
一种防尘薄膜组件收纳容器，包括盘、盖以及多个树脂角部夹，当所述盘与所述盖结合在一起时，形成具有角部的防尘薄膜组件收纳容器，所述角部夹用于防尘薄膜组件收纳容器的各角部，从而将所述结合锁定，其特征在于：所述角部夹的硬度为杜罗回跳式硬度计硬度D58至D64。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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