[发明专利]用于将模块保持在电路板上的对准框架无效

专利信息
申请号: 201110253649.0 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN102386526A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: N·W·斯万格;J·S·麦克莱伦 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/639;H01R13/52
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种对准框架(200),包括耦接在一起以形成底座(204)的多个框架构件(202),底座配置成包围电子模块(54)从而为电子模块提供保护罩。底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(206)。设置在底座的至少一个拐角处的对准构件(220)配置成相对于电连接器(64)将电子模块对准在电路板(52)上,以及从底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(210),其配置成通孔安装到在电路板上的孔(60),该耦接构件包括保持特征(212),其配置成与孔的内表面产生压配合。
搜索关键词: 用于 模块 保持 电路板 对准 框架
【主权项】:
一种对准框架(118,200,300),包括耦接在一起以形成底座(122,204,304)的多个框架构件(120,202,302),该底座配置成包围电子模块(54)从而为该电子模块提供保护罩,该底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(124,206,306),该对准框架的特征在于:对准构件(220,302)位于所述底座的至少一个拐角处,所述对准构件配置成相对于电连接器(64)将所述电子模块对准在电路板(52)上,以及从所述底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(128,210,310),该耦接构件配置成通孔安装到在所述电路板上的孔(60),该耦接构件包括配置成与所述孔的内表面产生压配合的保持特征(132,212,312)。
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