[发明专利]用于将模块保持在电路板上的对准框架无效
申请号: | 201110253649.0 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN102386526A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | N·W·斯万格;J·S·麦克莱伦 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/639;H01R13/52 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种对准框架(200),包括耦接在一起以形成底座(204)的多个框架构件(202),底座配置成包围电子模块(54)从而为电子模块提供保护罩。底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(206)。设置在底座的至少一个拐角处的对准构件(220)配置成相对于电连接器(64)将电子模块对准在电路板(52)上,以及从底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(210),其配置成通孔安装到在电路板上的孔(60),该耦接构件包括保持特征(212),其配置成与孔的内表面产生压配合。 | ||
搜索关键词: | 用于 模块 保持 电路板 对准 框架 | ||
【主权项】:
一种对准框架(118,200,300),包括耦接在一起以形成底座(122,204,304)的多个框架构件(120,202,302),该底座配置成包围电子模块(54)从而为该电子模块提供保护罩,该底座包括形成在框架构件交叉处的拐角(124,206,306),该对准框架的特征在于:对准构件(220,302)位于所述底座的至少一个拐角处,所述对准构件配置成相对于电连接器(64)将所述电子模块对准在电路板(52)上,以及从所述底座的至少一个拐角延伸的耦接构件(128,210,310),该耦接构件配置成通孔安装到在所述电路板上的孔(60),该耦接构件包括配置成与所述孔的内表面产生压配合的保持特征(132,212,312)。
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