[发明专利]导热软质印刷电路板结构无效
| 申请号： | 201110254171.3 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102958269A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 叶嗣韬 | 申请（专利权）人： | 冠品化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热软质印刷电路板结构，其包括离型膜、导热胶膜及导电薄膜。其中该离型膜是一离形胶膜，该导热胶膜设置于该离型膜的一面上，且该导热胶膜是由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经过混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一胶膜，该导电薄膜设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。由此，利用该导热胶膜及该导电薄膜是一体成型制成，而可兼顾导热及导电的功效，且其具有可弯曲的挠性以便进行后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种导热软质印刷电路板结构，其包括：离型膜；导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及导电薄膜，设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。
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