[发明专利]金属基板压合面粗化处理方法有效
| 申请号： | 201110254629.5 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102307438A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;杜红兵;曾志军;白永兰 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属基板压合面粗化处理方法，包括以下步骤：步骤1：提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3：进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基板压合面粗化 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基板压合面粗化处理方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供金属背板与PCB板，在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨；步骤2：将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理，使油墨在高温下固化；步骤3：将已覆盖有固化油墨的金属背板与PCB板进行沉金处理，于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金；步骤4：对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理，以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨；步骤5：对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理，以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。
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