[发明专利]一种折弯散热片结构无效
| 申请号： | 201110255028.6 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102427697A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈泉留 | 申请（专利权）人： | 昆山锦泰电子器材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215325 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 散热片 结构 | ||
【主权项】：
一种折弯散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体两端均折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述散热片主体两端的折弯部和中间部的下端均至少设有一个接脚。
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