[发明专利]多排孔阶梯式散热片无效

专利信息
申请号: 201110255043.0 申请日: 2011-08-31
公开(公告)号: CN102307454A 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 陈泉留 申请(专利权)人: 昆山锦泰电子器材有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215325 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多排孔阶梯式散热片,其特征在于:所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。本发明主要用于对电路板进行辅助散热,利用散热片的阶梯形特点,避开电路板上的周边电子元件,同时扩大散热面积,增强散热效果,同时固定面上设有多排用于固定电子元件的螺孔,可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求,结构简单,适应性强,散热效果好。
搜索关键词: 多排孔 阶梯 散热片
【主权项】:
多排孔阶梯式散热片,其特征在于:所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。
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