[发明专利]一种超材料板封装模具、封装方法及其封装后的超材料有效
| 申请号： | 201110255406.0 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102480052A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;赵治亚;金曦;王文剑;黄新政;何雪涵 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超材料板封装模具、封装方法及其封装后的超材料，本发明设计的封装超材料板的模具包括上模盖、下模盖、U型定位板、U型间隔板和夹具，所述的下模盖和上模盖上分别开有浇注口和出气口，该模具结构简单、容易拆装；封装超材料板时，将多个超材料板放入到模具内，U型定位板能使超材料板上的微阵列结构很方便的对齐，同时根据超材料的实际应用，由超材料板之间所需的实际间距来设计U型间隔板的厚度，提高了超材料板的间隔距离精度，可用于大规模超材料的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 封装 模具 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种超材料板封装模具，其特征在于：包括上模盖和下模盖，夹紧固定上模盖和下模盖的夹具，所述的下模盖和上模盖上分别开有浇注口和出气口，还包括固定在下模盖上的定位板。
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