[发明专利]整合式感测封装结构无效
| 申请号： | 201110257279.8 | 申请日： | 2011-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102969388A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王又法;林生兴;吴德财;陈顺利 | 申请（专利权）人： | 光宝新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/12 | 分类号： | H01L31/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种整合式感测封装结构，包括一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极管设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；一红外线感测芯片设置于该第二容置部内；一第二组接脚电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。本发明可解决整合式感测封装结构的红外线干扰杂讯问题，并且结构较为稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 式感测 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种整合式感测封装结构，其特征在于，包括：一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极管，设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚，电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；一红外线感测芯片，设置于该第二容置部内；一第二组接脚，电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体，覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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