[发明专利]累积型场效应管可变电容及其制造工艺有效
申请号: | 201110257353.6 | 申请日: | 2011-09-01 |
公开(公告)号: | CN102280497A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 黎坡 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/94 | 分类号: | H01L29/94;H01L29/06;H01L21/334 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供A-MOS可变电容及其制造工艺,以提高可变电容的电容调节范围,该可变电容包括阱结构、源端、漏端及栅端,所述阱结构为低阈值阱或深阱,该制造工艺包括步骤:提供衬底;在衬底上形成绝缘层;基于阱光掩模版,光刻绝缘层,形成阱掺杂区;对阱掺杂区进行杂质离子注入,形成低阈值阱或深阱;通过后续常规工艺,完成栅极、源极及漏极结构的制作。 | ||
搜索关键词: | 累积 场效应 可变电容 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种累积型场效应管可变电容,包括阱结构、源端、漏端及栅端,其特征在于,所述阱结构为低阈值阱或深阱。
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