[发明专利]累积型场效应管可变电容及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 201110257353.6 申请日: 2011-09-01
公开(公告)号: CN102280497A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 黎坡 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/94 分类号: H01L29/94;H01L29/06;H01L21/334
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供A-MOS可变电容及其制造工艺,以提高可变电容的电容调节范围,该可变电容包括阱结构、源端、漏端及栅端,所述阱结构为低阈值阱或深阱,该制造工艺包括步骤:提供衬底;在衬底上形成绝缘层;基于阱光掩模版,光刻绝缘层,形成阱掺杂区;对阱掺杂区进行杂质离子注入,形成低阈值阱或深阱;通过后续常规工艺,完成栅极、源极及漏极结构的制作。
搜索关键词: 累积 场效应 可变电容 及其 制造 工艺
【主权项】:
一种累积型场效应管可变电容,包括阱结构、源端、漏端及栅端,其特征在于,所述阱结构为低阈值阱或深阱。
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