[发明专利]驱动模块和电子设备无效

专利信息
申请号: 201110257376.7 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN102385136A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 小棚木进 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: G02B7/04 分类号: G02B7/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种驱动模块(1),具备:支撑体(5),固定于基底基板(8)上;被驱动体(4),以能够相对于该支撑体而往复移动的方式配设;驱动装置(10),驱动该被驱动体;以及外装罩(11),以覆盖这些支撑体、被驱动体以及驱动装置的方式附着,对于基底基板粘接固定,在基底基板,形成有容纳在容纳凹部(50)的突出片(45),利用粘接剂将基底基板和外装罩粘接固定,该粘接剂填充至在侧方内壁部(51)与突出片之间划分的第一填充区域和在上方内壁部(52)与突出片之间划分的第二填充区域,在外装罩形成有侧方阶梯差部(55),该侧方阶梯差部以与容纳凹部的侧方内壁部连接设置的状态凹陷形成,使从第一填充区域溢出的粘接剂流入。从而,该驱动模块(1)难以将粘接剂涂敷于外装罩的外表面,能够使与该粘接剂关联的工序管理简单化而谋求降低制造成本,并且,谋求提高成品率。
搜索关键词: 驱动 模块 电子设备
【主权项】:
一种驱动模块,其特征在于,具备:支撑体,固定于基底基板上;被驱动体,以能够相对于该支撑体而沿着一定方向往复移动的方式配设;驱动装置,驱动该被驱动体;以及外装罩,以覆盖所述支撑体、所述被驱动体以及所述驱动装置的方式附着,对于所述基底基板粘接固定,在所述基底基板形成有突出片,该突出片朝向径方向外侧突出,容纳在形成于所述外装罩的容纳凹部内,利用粘接剂将所述基底基板和所述外装罩粘接固定,该粘接剂分别填充至在所述容纳凹部的侧方内壁部与突出片的侧面之间划分的第一填充区域和在所述容纳凹部的上方内壁部与突出片的上表面之间划分的第二填充区域,在所述外装罩形成有侧方阶梯差部,该侧方阶梯差部以与所述容纳凹部的侧方内壁部连接设置的状态相对于外表面而凹陷形成,使从所述第一填充区域溢出的所述粘接剂流入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110257376.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top